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    什么是COB點膠機,有什么特點

    發布時間:2018-09-07 16:11:08 來源:http://www.halfposh.com

    COB點膠機,是主要用于COB電子產品表面封裝的點膠機,采用的全視覺點膠,只需將產品放入托盤即可,無需治具。

    COB(chip on board),芯片表面封裝技術的一種,即半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用COB黑膠(COB綁定膠)覆蓋以確保可靠性。

     應用領域
     手機主板,電腦主板,PCB板,LCD,DVD,計算器,儀表及半導體等電子產品.
     技術參數
     1.采用全景相機自動識別系統,智能檢測點膠位置,無需專用冶具定位,也可采用鋁盤料盒放板直接封膠;
     2.對圓形面積封膠可直接單點灌封,封膠效率最高可達3000點/小時;
     3.自動優化點膠路徑,最大限度提升產品產能;
     4.封膠形狀可實現點,線,面,弧,圓或不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能;
     5.膠量大小粗細、涂膠速度、涂膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠;
     6.雙加熱工作臺左右循環作業,可實現基板提前預熱功能并節省取放時間;
     7.配備膠量自動檢測裝置,缺膠前自動聲光報警提示;
     8. 膠槍和輸膠管具加熱功能,增強膠水流動性,確保封膠外形的穩定性和一致性;
     9. 可選配基板高度自動識別功能,當基板變形時點膠頭自動調整點膠高度。

    總之,COB視覺點膠機無需治具,效率又高,深受客戶的好評!

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